bwin体育【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【参选奖项】中国IC风云榜年度IC独角兽奖、年度技术突破奖、年度优秀创新产品奖
黑芝麻智能是行业领先的车规级自动驾驶AI计算芯片和平台研发企业，成立于2016年。自成立以来，黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。
2021年是智能汽车产业大爆发的元年。智能汽车是一个涵盖所有新技术、新应用的超级智能终端，自动驾驶更是迄今为止最具创新性的领域之一，高性能计算芯片是价值链中的关键驱动力。车载智能计算基础平台已经成为自动驾驶的竞争焦点。
目前，在自动驾驶领域，中国芯片企业正在与全球巨头竞争，技术层面甚至具有领先优势。随着中国在新基建、自动驾驶等领域新的应用发展，乘着中国智造崛起的势头，再借助政策的扶持以及资本的助力，我们相信中国的半导体行业有望在接下来的十年到二十年内做到领先全球。
根据调研机构数据，智能汽车与集成电路行业正迎来黄金发展期。预计2025年AI芯片市场规模将达91亿美元，到2030年ai芯片市场规模达181亿美元。同时，“智能化、电动化、网联化、共享化”正加速重塑中国汽车产业价值链。汽车的功能属性，正由传统的出行工具向移动智能空间转型升级。在此产业变革的交汇点上，芯片为汽车智能化转型提供了底层硬件支撑bwin体育，成为智能汽车时代下的新引擎。
黑芝麻智能创始人兼ceo单记章表示，将积极把握“智能汽车”和“集成电路”战略的时代机遇，加速推动自动驾驶芯片创新。本轮融资后，依托丰富的汽车产业资源与雄厚的资本，将继续提升产品研发和商业化能力，强化技术与产品优势壁垒，积极拓展自动驾驶产业生态圈，打造全球领先的自动驾驶芯片企业。
2019年8月，黑芝麻智能首颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500在国内首发，算力高达10TOPS。
在短短不到一年后，第二代芯片华山二号A1000就迅速发布，成为国内最早基于自研车规级核心IP开发的自动驾驶大算力芯片，并且是首个可支持L2+自动驾驶的国产芯片，单颗芯片算力58-116TOPS，通过了ISO26262功能安全产品ASIL B Ready认证、满足最高安全等级ASIL D的功能安全流程认证、满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求，也是国内第一个即将量产的面向新一代高低速融合域控架构的大算力芯片。
今年4月，黑芝麻智能又发布了2021年国产最强车规级自动驾驶芯片——华山二号系列最新款A1000 Pro，这是国内目前唯一能够满足ISO 26262 ASIL D级别功能安全要求的大算力芯片，算力最高可达到INT8下106TOPS，INT4下196TOPS。黑芝麻智能也因此成了国内唯一已经推出两款满足ISO26262功能安全标准的高算力芯片厂商bwin体育。
芯片的落地，除了产品本身还需要完善的开发工具支持。 配合华山系列自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能还发布了山海人工智能开发平台。它拥有50多种AI参考模型库转换用例，降低客户的算法开发门槛；能够实现QAT和训练后量化的综合优化，保障算法模型精度；支持动态异构多核任务分配，同时还支持客户自定义算子开发，完善的工具链开发包及应用支持，能够助力客户快速移植模型和部署落地的一体化流程。
据了解，华山二号自动驾驶芯片目前商业化量产进程正在顺利推进，已与多家车厂和Tier1达成合作，包括：与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆、所托瑞安、纽劢科技、联友科技等。
技术方面，公司发布华山二号A1000 Pro智能驾驶计算芯片，算力高达196TOPS，并且一次流片成功，是目前能支持L3及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片，有望赋能整个自动驾驶生态圈，助力中国智能汽车方向的技术创新与产业转型；
客户方面，与亚太股份、保隆科技、所托瑞安、联友科技、纽劢科技、中汽创智、未动科技、速腾聚创、均联智行、禾赛科技、上汽通用五菱等签署战略合作，且与目前与国内头部主机厂关于L2+和L3级别自动驾驶的项目正在展开，预计2021年底，搭载黑芝麻华山二号芯片的车型正式量产；
融资方面，完成数亿美元战略轮及C轮融资，估值近20亿美元bwin体育，小米长江产业基金领投，闻泰科技、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投；
荣誉认证方面，零偏差通过ISO 26262:2018 ASIL D功能安全流程认证，更是荣获ASPENCORE 年度新锐公司和年度创新人物奖项等多项大奖……
2021年9 月，黑芝麻智能宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资；C轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。战略轮及C轮融资投后估值近20亿美元，黑芝麻智能正式步入超级独角兽行列。
在取得了足够辉煌的成绩后，黑芝麻智能也已对未来有所规划，其表示目前C+轮融资正在顺利推进，明年还将推出A2000自动驾驶计算芯片，算力将超250T。
智能汽车之势浩浩汤汤，黑芝麻智能凭借着过硬的技术实力，势必能在国产自动驾驶芯片市场中占据一席之地。
2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。
独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，尽快成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。
1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司
1.评委会由“中国半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
“年度优秀创新产品奖”旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。
2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。
“年度技术突破”奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，实现产业技术创新突破，推动全球科技潮流向前迈进的企业。
1、深耕半导体某一细分领域，2021年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；
2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。